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以上晶圆硅片的生产过程，已经比传统的炼钢、烧玻璃之类的工艺，要复杂的多了。
虽然跟玻璃差不多，都是把沙子烧成更值钱的玩意。但是，硅晶圆的价值，却是远远超过绝大部分的玻璃。
甚至有些晶圆被加工出来的芯片成本，价值堪比同等重量的黄金。即使是最普通的半导体芯片，同等重量体积的价值，也是远远超过传统制造业。
就算仅仅是烧沙子的多晶硅、单晶硅，其实工艺水平也是非常讲究的。多晶硅就算了，对于设备和技术要求较低，主要是功耗大，只要有足够的能源，制造多晶硅并没有什么难度。通常多晶硅，要么就用来做太阳能发电之类比较低端的半导体部件。
至于更复杂的一点的芯片，根本不会用到多晶硅，只会用到纯度更高的单晶硅。因为，晶圆硅片的纯度，是极其影响后续的良品率的。工艺水品越高的晶圆加工，越不会在纯度低质量差的低端材料上进行无意义浪费，首先就会纯度最好的硅晶作为原料。
也正是因此，为了追求品质的稳定，一般后市高端的晶圆加工厂，不会进口来路不明、质量不知道是否靠谱的晶圆，只会选择长期稳定供货的厂商。
所以，后世的日本尽管在附加值更高的高端芯片加工领域，渐渐的开始落后了。但是作为最基本的硅晶圆材料，绝大部分的高端的芯片工厂，都是优先选择日本厂商供应的晶圆。
就拿中国半导体行业而言，自己生产的高端的晶圆很少，基本上是中国厂商，制造了全球绝大部分的多晶硅。出口多晶硅到日本，日本厂商拿多晶硅作为材料，提炼出更高级的单晶硅，之后，出口到包括中国在内的全世界的半导体芯片加工行业。
而美国可以光刻机从欧洲进口，晶圆从日本进口，却依然维持半导体产业领先地位，因为高端的技术标准和设计，是掌握在美国企业手中。再加上，美国政治和军事上强势，使得其不怕别人不卖产品和技术给他。
中国和美国不一样的，就是别人真的未必会卖技术给中国。因为，国际上，一堆的技术限制条款，针对最多的就是对中国各项技术、设备和产品的出口限制
而想要指望跟当初中苏友好时代，第一个五年计划那样，全套的引进技术和设备，包教包会，一次性学会很多产业的研发设计、技术标准制定、工人培养、设备制造，这几乎是不可能的事情了。
做梦想要用钱买到核心技术，也是太过于天真浪漫。实际上，如果只想要买不想要自己学和自己造，那么永远是不能掌握核心技术的。因为，核心技术不是一锤子买卖，更关键的是一整套工业体系，能够自我完善，自我升级，持续的遇到问题和解决问题。而不是买一套现成的工厂流水线和一套设备，就算是掌握了技术了。
以晶圆加工生产而言，就可以分成7个独立的生产区域：扩散（Thermal Process）、光刻（Photo- lithography）、刻蚀（Etch）、离子注入（Ion Implant）、薄膜生长（Dielectric Deposition）、抛光（CMP）、金属化（Metalization）。这7个主要的生产区和相关步骤以及测量等都是晶圆洁净厂房进行的。生产区都放置有若干种半导体设备，满足不同的需要。例如在光刻区，除了光刻机之外，还会有配套的涂胶/显影和测量设备。
光刻机虽然是技术含量最高的一件设备，但是其他的任何一项工艺，都需要大量配套的设备。
为了分散风险，以及扶持产业链的上下游发展。不少的核心设备，比如刻蚀机、离子注入机等等比光刻机难度更低一些的设备，则直接通过技术转让和项目外包的方式，扶持了国内的几家科研机构专门做这方面的业务。
另外，像衬底（硅片/蓝宝石/GaAs等）、光刻胶、电子气体、溅射靶材、CMP材料、掩膜版、电镀液、封装基板、引线框架、键合丝、塑封材料等等，也都是扶持相关供应商。这些产业整体规模虽然不大，但是毛利润很高，只要能获取订单，那么，都堪称是暴利。因此，即使是技术要求高，不断需要投入研发。
以上晶圆硅片的生产过程，已经比传统的炼钢、烧玻璃之类的工艺，要复杂的多了。
虽然跟玻璃差不多，都是把沙子烧成更值钱的玩意。但是，硅晶圆的价值，却是远远超过绝大部分的玻璃。
甚至有些晶圆被加工出来的芯片成本，价值堪比同等重量的黄金。即使是最普通的半导体芯片，同等重量体积的价值，也是远远超过传统制造业。
就算仅仅是烧沙子的多晶硅、单晶硅，其实工艺水平也是非常讲究的。多晶硅就算了，对于设备和技术要求较低，主要是功耗大，只要有足够的能源，制造多晶硅并没有什么难度。通常多晶硅，要么就用来做太阳能发电之类比较低端的半导体部件。
至于更复杂的一点的芯片，根本不会用到多晶硅，只会用到纯度更高的单晶硅。因为，晶圆硅片的纯度，是极其影响后续的良品率的。工艺水品越高的晶圆加工，越不会在纯度低质量差的低端材料上进行无意义浪费，首先就会纯度最好的硅晶作为原料。
也正是因此，为了追求品质的稳定，一般后市高端的晶圆加工厂，不会进口来路不明、质量不知道是否靠谱的晶圆，只会选择长期稳定供货的厂商。
所以，后世的日本尽管在附加值更高的高端芯片加工领域，渐渐的开始落后了。但是作为最基本的硅晶圆材料，绝大部分的高端的芯片工厂，都是优先选择日本厂商供应的晶圆。
就拿中国半导体行业而言，自己生产的高端的晶圆很少，基本上是中国厂商，制造了全球绝大部分的多晶硅。出口多晶硅到日本，日本厂商拿多晶硅作为材料，提炼出更高级的单晶硅，之后，出口到包括中国在内的全世界的半导体芯片加工行业。
而美国可以光刻机从欧洲进口，晶圆从日本进口，却依然维持半导体产业领先地位，因为高端的技术标准和设计，是掌握在美国企业手中。再加上，美国政治和军事上强势，使得其不怕别人不卖产品和技术给他。
中国和美国不一样的，就是别人真的未必会卖技术给中国。因为，国际上，一堆的技术限制条款，针对最多的就是对中国各项技术、设备和产品的出口限制
而想要指望跟当初中苏友好时代，第一个五年计划那样，全套的引进技术和设备，包教包会，一次性学会很多产业的研发设计、技术标准制定、工人培养、设备制造，这几乎是不可能的事情了。
做梦想要用钱买到核心技术，也是太过于天真浪漫。实际上，如果只想要买不想要自己学和自己造，那么永远是不能掌握核心技术的。因为，核心技术不是一锤子买卖，更关键的是一整套工业体系，能够自我完善，自我升级，持续的遇到问题和解决问题。而不是买一套现成的工厂流水线和一套设备，就算是掌握了技术了。
以晶圆加工生产而言，就可以分成7个独立的生产区域：扩散（Thermal Process）、光刻（Photo- lithography）、刻蚀（Etch）、离子注入（Ion Implant）、薄膜生长（Dielectric Deposition）、抛光（CMP）、金属化（Metalization）。这7个主要的生产区和相关步骤以及测量等都是晶圆洁净厂房进行的。生产区都放置有若干种半导体设备，满足不同的需要。例如在光刻区，除了光刻机之外，还会有配套的涂胶/显影和测量设备。
光刻机虽然是技术含量最高的一件设备，但是其他的任何一项工艺，都需要大量配套的设备。
为了分散风险，以及扶持产业链的上下游发展。不少的核心设备，比如刻蚀机、离子注入机等等比光刻机难度更低一些的设备，则直接通过技术转让和项目外包的方式，扶持了国内的几家科研机构专门做这方面的业务。
另外，像衬底（硅片/蓝宝石/GaAs等）、光刻胶、电子气体、溅射靶材、CMP材料、掩膜版、电镀液、封装基板、引线框架、键合丝、塑封材料等等，也都是扶持相关供应商。这些产业整体规模虽然不大，但是毛利润很高，只要能获取订单，那么，都堪称是暴利。因此，即使是技术要求高，不断需要投入研发。